“同‘芯’合力,‘链’动发展”双创平台 金鼎担保受邀参加合肥市集成电路产业链协同发展对接会 发布时间: 2020-09-09

9月4日下午,合肥市集成电路产业链协同发展对接会在书法大厦成功举办。本次活动由市发改委、市经信局、市人社局、市金融监管局联合主办,合肥高新区管委会、合肥市半导体行业协会、合肥市微电子研究院有限公司共同承办。金鼎担保受邀参加了本次对接会

合肥市人社局合肥市微电子研究院分别介绍了合肥市集成电路产业专项人才政策以及国家级芯火双创平台本次对接会分会场分芯机联动、集成电路产业链、校企合作和金融投资对接区。十四家企业就企业文化、产品特点进行了相关介绍

据悉早在2018年12月,合肥‘芯火’双创基地(平台)就获工信部批准建设。发展2019年合肥市集成电路产业入选首批国家级集成电路产业战略性新兴产业集群,拥有集成电路企业近300家,从业人员超过2.3万人,初步形成研发设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、第三方服务平台等全产业链格局。

通过本次对接会金鼎担保与数十家企业交流沟通,更加深入地了解集成电路产业发展方向目标切实地认识到集成电路行业发展道路金融机构支持的强烈需求当下,金鼎担保为企业详细介绍适合相关担保产品,与企业互换联系方式,便于会后的进一步交流对接。

金鼎担保参与本次对接会,旨在结合现有特色产品,推进集成电路产业服务工作,为广大中小微企业、科技型中小企业合理资源配置,高效为其解决融资难题,降低融资成本,助力企业多渠道获得金融机构的帮助,推动企业良性经营,实现区域经济的稳定和发展李梦竹 王青 杨林峰

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